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  • 电子元件行业动态市场分析

    2020-04-11 0 admin

    由于芯片供应商削减产量,iSuppli曾在08年3月份预计一季度全球过剩的半导体库存降至29亿美元,比07年四季度的34亿美元下降了14.6%。

    5月份,iSuppli鉴于第一季度消费电子产品市场,尤其是数字电视、MP3播放器和数码相机市场的表现疲软。再加上PC和手机产品出货放缓,影响了芯片供应商过剩库存的消化。iSuppli上调一季度全球半导体库存至36亿美元,同时下修07年四季度全球半导体库存至23亿美元。尽管芯片供应商已经削减产量,但由于下游终端电子产品的需求不足导致客户推迟订单,进一步恶化了电子供应链中的过剩库存。目前,市场能见度不高,iSuppli预计二季度全球半导体库存仍将维持在较高水平。

    台积电、英特尔、三星将联手开发18寸晶圆    台积电、英特尔与三星电子全球三大半导体业者共同宣布,未来将共同开发18寸的大尺寸晶圆,以突破目前晶片制造和应用成本日渐提高的问题,提高整体生产效益,促进半导体产业持续成长。

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    半导体产业晶圆世代更替的周期大约是10年。1991年200mm(8寸)晶圆厂投产,2001年300mm(12寸)晶圆投产。随着晶圆尺寸的增大,单片晶圆集成的晶粒数成倍增长,有助于降低IC的制造成本。

    台积电、英特尔和三星认为,2012年将是半导体产业正式进入450mm(18寸)晶圆制造的时机。每片450mm晶圆所产出的晶粒数将为300mm的两倍以上,除了生产成本降低之外,因为生产过程使用的能源、晶圆与其他资源使用减少,有助于改善空气污染、全球温室气体排放和水资源消耗的问题。

     预计一座450mm晶圆厂将耗资100亿美元,相当于300mm厂的三倍资金规模。三家公司现在正与其余半导体厂商合作,确保未来导入450mm晶圆时所需的元件、基础设施和技术能力等准备就绪,测试完成,并建立标准化的流程。    第一季度硅晶圆出货面积保持平稳300mm晶圆出货量持续增长

    Silicon Manufacturers Group(SMG)发布的硅晶圆产业季度分析显示,2008年第一季度全球硅晶圆出货面积为21.63亿平方英寸,同比增长3%,增速保持平稳。受季节性淡季以及产业保守态势的影响,第一季度硅晶圆出货面积环比下降1%。其中,300mm晶圆出货量持续保持增长。

    08年第一季度全球手机出货量同比增长17%    iSuppli的数据显示,08年第一季度全球手机出货量为2.96亿部,比07第一季度的2.53亿部增长了17%。但受到季节性因素的影响,08年第一季度全球手机出货量比07年第四季度的3.38亿部减少了12.4%。

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    尽管排名前五位的厂商依然是诺基亚、三星、摩托罗拉、LG和索爱,但厂商名次较上季有所变化。诺基亚第一季度在全球手机市场继续保持第一的位置,手机出货量为1.155亿部,比07年同期增长26.8%,环比下降13.5%,市场份额为39%,下降了0.5个百分点。在中国市场的手机出货量为2100万部,比07年第四季度增长了4%。在中国市场的手机出货量占诺基亚全球手机出货量的比例从07年第一季度的14.5%提高到了18.2%。

    三星电子排名第二,第一季度的市场份额从07年第四季度的13.7%提高到了15.6%。摩托罗拉排名第三位,市场份额从07年第四季度的12.1%下降到了9.3%。LG电子排名第四位,市场份额从07年第四季度的7.0%提高到了8.2%。索尼爱立信排名第五位,市场份额从07年第四季度的9.1%下降到了7.5%。

    国内市场方面,CCID的数据显示,08年一季度手机销量和销售额并未受季节性因素太大的影响,均实现稳定增长,销量达4305万部,销售额达490亿元,分别比07年四季度上升4.02%和7.22%。市场品牌前五名依次是诺基亚、三星、摩托罗拉、天语和索爱,市场占有率分别为37.4%、14.1%、8.5%、5.0%和3.0%。


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